MES业务分析师/BA(J10926)

职位描述

• 作为芯片行业MES制造执行系统各部门Module与IT团队的沟通桥梁，负责的需求对接；

• 深入理解现有系统架构，收集整理、分析各Module的业务痛点与改进诉求；

• 组织需求会议，推动多方共识达成，评估需求优先级，制定需求实施计划与排期，跟进 MES 迭代 / 新项目全生命周期，跟踪项目需求落地进度，协调资源解决阻塞性问题；

• 设计合理的优化方案，编写详细的需求规格说明书、业务流程图、原型设计文档，协同开发团队进行方案评审，确保需求可落地实现；

• 参与FAB生产效率提升相关项目的需求调研与整理，协助分析生产流程瓶颈，提出自动化、智能化改进方案；

• 负责 MES 与上下游系统集成业务对接：ERP（工单 / BOM / 库存）、WMS（晶圆盒 / 光罩仓储）、SPC、APC、设备自动化系统，梳理接口业务逻辑、数据同步规则、异常重试 / 断连兜底方案，输出集成业务规范；

• 承接产线 MES 业务问题排查，定位流程配置、数据逻辑、集成同步类故障，协同运维、开发快速闭环，减少产线停机等待时间；

• 定期复盘量产 MES 痛点、线上业务缺陷，输出流程优化、系统迭代改进建议，沉淀晶圆 MES 业务知识库、标准流程模板、常见问题解决方案。

任职要求

• 本科及以上学历，微电子、半导体材料、自动化、计算机、工业工程、信息管理相关专业；

• 3 年及以上晶圆 Fab MES 业务分析 / 实施 / 功能顾问经验，精通晶圆制造全工艺流程，熟悉MES 核心模块；有 AMAT应用材料、晶圆 MES 实施经验更佳；

• 熟练使用 SQL，可独立完成多表关联查询，异常数据排查；掌握常用的需求分析工具；

• 熟悉 MES 与 ERP、WMS、设备自动化系统集成业务逻辑，了解半导体工厂数据流转规范。

• 极强跨部门沟通能力，能高效对接一线操作工、工艺工程师、生产主管、研发、测试多方角色；逻辑清晰，具备复杂业务拆解、需求取舍、风险预判能力，严谨细致，具备基础测试思维。