设计仿真专家/AI(J10795)

职位描述

1. 技术战略与路线规划

定义AI+设计仿真的长期技术愿景与发展路线图

研判行业技术趋势，识别AI技术在芯片设计/仿真领域的创新机会点

制定从工艺、器件到封装、系统的AI赋能技术方案

2. 技术攻关与方案设计

主导AI辅助设计/仿真的核心技术攻关，突破传统方法瓶颈

设计AI模型与EDA工具融合的架构方案，解决电磁场、热力/应力、信号完整性等复杂仿真问题

探索用AI解决过去"不可能"的设计挑战，提升仿真效率与精度

3. 产品能力转化

将技术洞见转化为可落地的产品设计需求与功能规格

与产品团队紧密协作，推动AI+仿真功能从概念到产品化

建立技术评估体系，持续优化产品性能指标

任职要求

1.大型晶圆封装代工厂或design house 芯片设计/仿真工作经验，熟悉从工艺、器件到封装、系统的完整链条。

2.深刻理解主流EDA工具（如Cadence、Synopsys、Ansys等）及仿真方法，对半导体物理、电磁场、热力/应力等某一领域有深入见解。

3.本科及以上学历,5-10Y相关工作经验

【加分项】有AI辅助设计/仿真的初步探索经验，或有与数据科学家合作的项目经历。