封装过程质量工程师/A1 PQE(J10685)

职位描述

1、根据产品特性及客户要求建立并维护封装过程检验标准；

2、维护SPC系统，定期组织SPC会议，并跟进异常改进；

3、组织相关部门处理制程异常，分析根本原因，跟进改善措施执行及效果验证并标准化；

4、负责跟进新产品导入及过程变更验证流程，充分进行风险评估，制定质量控制方法；

5、日常质量管理过程中识别制程风险点，组织分析改善，提升过程质量；

6、指导线上PQC检验标准及作业流程；

7、负责客户封装不良投诉不良确认，配合CQE组织封装工程单位分析改善；

8、负责功能安全相关的各项工作，包括需求分析，影响与危害分析，相关软硬件开发与实现等；

任职要求

1、本科及以上学历，理工科专业，微电子或质量管理专业为佳；

2、在半导体制造企业工作3年以上，有质量或产品工程相关工作经验为佳。

3、熟悉IGBT模块封装，有功率器件封装厂工作经验为佳；