封装测试工艺工程师/FT(J10431)

职位描述

1.IGBT/SIC模块FT测试相关经验, 熟悉动静态测试原理；

2.FT测试程序编写、操作规范定义及工艺参数变更;

3.FT测试相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善；

4.FT线体测试质量、效率、成本及客户满意度达到要求；

5.FT线体新机台评估，测试效率提升；

6.FT线体良率管控及相应改善方案；

7.FT线体工艺问题处理，完成分析报告及相关文件定义；

8.Support研发测试业务，满足产品测试进度及性能、质量、可靠性要求，完成项目目标；

9.SPC/QC管理手段分析测试数据，确保设备状态稳定下作业。

任职要求

1. 1年以上半导体行业测试经验，熟悉FT测试流程最佳；

2. 熟悉MOSFET/IGB测试方法及相关经验；

3. 熟悉C++、VB、Matlab、labview、Python等开发环境,具备电子线路基础和经验；

4. 具有SIC MOSFET/IGBT功率器件测试等相关经验；

5. 了解测试数据分析方法，可从测试数据中发现测试缺陷并改善。