A1:封装后道工艺工程师/Assembly PE(J10074)

职位描述

1. 负责当站工序制程能力的提升及良率改善；

2. 日常相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善；

3. 生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求；

4. 独立完成新机台评估测试，并不断完善提高；

5. 能够建立明确的工艺的过程和操作规范及工程变更；

6. 良率管控并及时提出解决方案；

7. 负责当站工艺文件的编写；

8. 能够指导产线作业，明确生产工艺流程，确保稳定生产；

9. 负责日常工艺问题处理，完成分析报告并及时完成相关文件；

10. 运行SPC管理手段分析QC数据，确保设备状态稳定，及时发现不稳定设备并提出解决方案；

11. 产线人员和新进工程师的培训；

任职要求

1.大专及以上学历,微电子/电子科学/半导体等相关专业;

2.5年及以上相关工作经历;

3.有创新能力，学习能力，自律和团队合作精神。