A1:封装良率提升工程师/Assembly YE

职位描述

AOI:

1、 新机台导入及PCN release

2、 监控机台制程能力稳定性，提升机台效率

3、 新产品recipe新建及路宽拓展，日常recipe优化

4、 机台recipe SOP及新人training

5、 特殊AOI需求评估

6、 MA机台操作及复判能力培训

FVI：

1、 FVI SOP/OCAP撰写，TA培训及MA考核

2、 FVI成品外观异常复判

3、 FVI成品外观检验规范制定

4、 FVI成品外观异常排查及HL

良率提升：

1、 YE hold lot处理，defect case 排查及OP报告书写

2、 NTO Key Step defect收集，建立defect library

3、 协助PIE进行客户投诉调查

4、 各制程良率daily review&HL

5、 YE相关系统搭建及维护

6、 Daily/Weekly/Monthly良率数据统计及报告撰写

7、 SYL/SBL/Defect Code制定及维护

任职要求

1. 本科及以上，微电子/电子科学/机械等相关专业;

2. AOI及YE相关工作经验3年及以上;

3. 熟悉半导体封装的良率提升方法;

4. 具有较强的质量意识，熟悉7大分析手法，以及六西格玛管理工具;

5. 具有较强学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力