键合工艺工程师/Bonding process engineer
岗位信息
| 招聘单位 | 芯联集成 |
|---|---|
| 工作地点 | 绍兴市 |
| 官方更新时间 | 2022-10-09T11:23:12 |
职位描述
1.负责晶圆键合工艺开发，包括共晶.临时等键合工艺
2.负责优化键合及后段相关工艺流程，并制定相关作业指导书
3.负责键合及后段相关工艺异常处理，使产品良率和cycle time达到既定目标
任职要求
1.理工科专业，本科以上学历，有良好的英语读写能力
2.有2年以上Bonding（键合）工艺经验
3.熟悉半导体行业waferbonding(Fusion Bonding(永久键合)/共晶 Bonding)工艺
4.出色的抗压力，应变力及执行能力，恪守职业道德
提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。