封装良率工程师（2027届）(J10937)

职位描述

AOI:

1、 新机台导入及PCN release

2、 监控机台制程能力稳定性，提升机台效率

3、 新产品recipe新建及路宽拓展，日常recipe优化

4、 机台recipe SOP及新人training

5、 特殊AOI需求评估

6、 MA机台操作及复判能力培训

FVI：

1、 FVI SOP/OCAP撰写，TA培训及MA考核

2、 FVI成品外观异常复判

3、 FVI成品外观检验规范制定

4、 FVI成品外观异常排查及HL

良率提升：

1、 YE hold lot处理，defect case 排查及OP报告书写

2、 NTO Key Step defect收集，建立defect library

3、 协助PIE进行客户投诉调查

4、 各制程良率daily review&HL

5、 YE相关系统搭建及维护

6、 Daily/Weekly/Monthly良率数据统计及报告撰写

7、 SYL/SBL/Defect Code制定及维护

任职要求

1、硕士及以上学历，微电子/电子科学/机械等理工类相关专业

2、熟悉半导体封装，具备数据整理分析能力，具有较强的质量意识

3、工作认真仔细，有责任心，学习能力，团队合作精神。

4、逻辑思路清晰、能独立完成问题排查及报告撰写

5、较强的安全环保意识和信息安全意识