研发工艺整合工程师（2027届）(J10876)

单位：芯联集成类型：校招地点：绍兴市更新：2026-09-24

岗位信息

1. 对外联接客户，对内协调整合各技术部门资源，负责新产品的立项、开发、量产整个过程；

2. 了解芯片的应用需求，将信息反馈给工厂进行执行及产出，与module工程师合作完善工艺流程；

3.工艺制造流程建立、技术开发及制程整合改善与日常维护等相关工作；

4. 良率提升与品质改善；

5. WAT/CP电性分析及产品失效分析等。"

1.学历：硕士及以上

2.专业：微电子/电子科学/材料/物理等相关理工科专业

3. 具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力

4. 具备较强的团队合作精神和抗压能力

5. 具备良好的英文听说读写能力"

提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。