封装研发工程师（2027届）(J10887)

单位：芯联集成类型：校招地点：绍兴市更新：2026-09-24

岗位信息

1. 与产品工程师协同，为客户提供最优的封装解决方案；

2. 与材料供应商、生产工艺工程师一起确认工艺方案，保证工艺路线能够顺利量产，并保证满足客户可靠性要求；

3. 负责良率的改善与提升；

4. 调研业界的最新动态，不断改进封装技术和设计。

1. 学历：硕士学历

2. 专业：微电子、通信工程、半导体封装、电子、材料、机械结构、自动化等相关专业有IGBT/SIC项目或实习经验者优先

3. 较强的沟通协调能力，团队合作精神

4.有良好的逻辑思维能力，善于分析问题与解决问题

提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。