键合工程师(J10019)

职位描述

1、负责产品的开发，同时根据产品开发设计方案，对IGBT功率模块Wire Bonding相关新技术、新材料、新工艺的调研与开发以及技术方案制定；

2、负责标准设备的选型或者非标准设备定制及技术方案制定；

3、负责编制键合工艺首板件样品的制作及全程的把控工作；

4、负责编制键合工艺指导书、功率模块Wire Bonding工艺流程及标准的建立的相关工作；

5、负责功率模块工装夹具的开发、键合物料的开发相关工作；

6、负责小批量试产阶段的相关工作；

7、负责新产品导入及量产阶段的全程监控及产品管理相关工作；

8、负责协助各部门的技术支持工作以及日常的文档报告输出。

任职要求

1、本科及以上学历，理工科相关专业；

2、具有至少2年及以上的半导体键合工艺工作经验；熟悉键合设备的操作和日常维护；

3、熟悉半导体晶圆制造，封装，测试相关流程；

4、具备良好的沟通能力和逻辑思维能力，自我学习能力，良好的培训/指导技能，较强的责任心、沟通技巧和团队合作精神。

5、精通IATF16949：2016标准要求和精通与汽车行业五大核心质量工具，包括APQP＆CP、FMEA、PPAP、SPC、MSA。