半导体工艺仿真工程师

职位描述

1.热应力分析：负责不同温度环境下电子元器件和结构的热应力模拟与分析，评估热应力对结构的影响，提出改善设计和工艺的建议。

2.结构振动分析：针对电子元器件中的关键部位进行动态特性分析，包括振动、模态分析，预测产品在实际应用中的动态响应行为，确保产品在振动环境中的可靠性和稳定性。

3.疲劳与损伤分析：进行长期使用环境中的结构疲劳和损伤评估，利用有限元方法预测结构的疲劳寿命、裂纹扩展，提出耐久性改进方案。

4.刻蚀工艺仿真分析：提取刻蚀剖面、刻蚀速率分布、CD 偏差等结果，优化刻蚀气体配比（干法）/ 刻蚀液浓度（湿法）、功率、气压、温度、刻蚀时间等工艺参数

5.镀膜工艺仿真分析：分析工艺参数对薄膜性能的影响规律，找到最优参数组合（如最大厚度均匀性对应的工艺参数），指导实际生产。

6.具备强大的数据挖掘和解析能力，分析仿真结果，改进模型，确保仿真精度与一致性，持续提升设计优化的效率。

7.根据产品开发需求，进行最新力学与工艺器件仿真工具的调研和选型，并提出系统优化建议，配合其他部门完成设备及产品的开发和验证。

8.负责新材料和新工艺的力学与工艺仿真评估，制定相应的仿真技术文档，提供详细的分析报告，支持技术决策。

9.参与跨部门项目，提供专业的力学、工艺器件仿真支持，确保产品开发过程流畅及在极端环境下的性能稳定。

任职要求

1.精通有限元分析（FEA）等仿真软件（如ANSYS、ABAQUS、COMSOL、Silvaco Atlas、Sentaurus Process等）的使用和建模，具备静力学和动力学的仿真经验。

2.熟悉材料的力学特性，具备材料蠕变、屈曲等非线性材料的仿真经验，能够根据实际工况准确建立模型并分析结果。

3.精通TCAD软件（如Silvaco Atlas、Sentaurus Process）等，具备刻蚀、PVD、CVD工艺相关的仿真经验，给出工艺相关指导

4.精通六面体网格划分，熟练使用hypermesh软件，确保仿真结果的网格无关性。

5.3年以上产品开发或工业仿真经验，曾参与复杂产品的力学/工艺器件仿真和性能评估，能独立负责从需求分析到仿真优化的完整流程。

6.具备良好的沟通与团队协作能力，能够在跨职能团队中提供清晰、可靠的仿真分析结果和建议