电镀湿法工程师

职位描述

工作职责:

1、 规划电镀工艺开发，根据产品和技术开发规划及需求，制定并完善技术开发计划完成技术立项、开发等工作；

2、 根据产品项目开发人员开发要求，提供电镀工艺技术的新产品开发支持，攻克关键难点；

3、 持续推进工艺优化及改善，包括电镀Cu RDL 、Bumping、Pillar等，兼顾湿法刻蚀，清洗，去胶等相关工艺的持续改善，提升湿法工序产品良率、品质、制程能力和生产效率

4、 配合产品开发人员，完成样品、小试、中试、转产在电镀/湿法工艺的所有需求，以及在此过程中的工艺参数、标准文件制定及工艺优化，制订和维护相关的工艺文件；

5、 对制程内人员培训方案的制定和实施，保持工程师及技术员不断提升技术能力；

6、 关注行业技术发展趋势，收集和分析市场和技术信息，积极参与技术交流和培训，支持更新技术先进性；

7、 采取积极的态度支持部门内部以及跨部门的合作，确保产品的开发成功和持续改进。

任职要求

任职资格:

1. 硕士及以上学历，2年以上电镀工艺经验，有电镀和湿法经验优先，有先进封装行业领域经验优先；

2. 熟悉电镀、化镀、湿法清洗、刻蚀等原理及各类设备结构；

3. 精通电镀药水类型及使用的参数，并能够掌握药水的主要成分比例以及影响性；

4. 不同基底、材料特点以及对药水的要求需要清楚；

5. 熟悉项目管理流程、SPC、体系等基础流程工具。