设备开发-机械设计工程师

职位描述

1.负责半导体核心设备（工装夹具）的机械结构方案设计与详细设计，包括零部件选型、装配图绘制及工程图纸输出。

2.主导机械结构的仿真分析（如强度、刚度、振动、热分析），优化结构精度与稳定性，满足半导体设备高精度、高洁净度要求。

3.配合电气、软件等部门内团队，完成设备集成调试，导入生产，解决样机试制及量产阶段的机械相关技术问题。

4.参与设备技术指标定义、风险评估及成本控制，推动核心零部件国产化替代与供应链协同。

5.编制机械设计规范、装配工艺文件及维护手册，沉淀技术经验并支持生产落地。

任职要求

1.本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械工程、精密仪器等相关专业；

2.5 年以上半导体设备（如测试平台、真空设备等）机械设计经验，熟悉半导体设备工作原理与洁净室（Class 100/1000）使用要求；

3.精通中望CAD、AutoCAD 等设计软件，具备仿真分析能力，熟练掌握 GD&T 公差分析与精密装配设计；

4.熟悉半导体设备核心机械模块（如真空系统、精密传动、直线电机、气动元件）的选型与集成设计；

5.了解半导体行业标准（如 SEMI 标准），具备设备可靠性、可维护性设计经验；

6.具备跨部门协作能力，能有效对接电气、软件、工艺团队推进项目落地；

7.较强的问题解决能力，能快速定位并解决设备试制、量产中的机械结构问题；

8.严谨的工作态度，注重细节，具备成本意识与项目进度管控意识；

9.良好的英文读写能力，能查阅英文技术手册及行业文献