研发制造工程师

职位描述

现场管理：负责指定工站（光刻/刻蚀/镀膜等）日常排产与派工，监控在制品进度，确保研发批次准时交付；

异常处理：第一时间响应机台报警、工艺偏移等异常，初步诊断并协调设备/工艺工程师快速复产，完成记录与闭环；

人员管理：直接带领技术员与操作员团队，负责排班、考勤、在岗培训、绩效管理及纪律，确保按SOP作业；

质量纪律：监督工艺规范与工程变更执行，配合产线稽核，对操作不良进行分析纠正，保障MES数据准确；

跨部门协调：主动解决前后工站衔接、设备资源冲突等问题，收集现场痛点，推动效率与安全持续改善；

现场改善：参与研发线周会/日会，反馈现场产能、人力及异常状况，协助制定下一阶段试产策略。

任职要求

1. 学历与专业

本科及以上学历，微电子、电子工程、机械、自动化、工业工程等理工科专业优先。

半导体制造现场管理经验极丰富者，可适当放宽专业限制。

2. 工作经验

3年以上半导体晶圆厂制造部门组长或制造工程师经验，熟悉晶圆制造全流程或特定模块区域管理；

有研发线、工程试验线管理经验者优先，具备直接带领10人以上操作团队的经历。

熟悉MES、派工等制造执行系统的操作与日常管理。

3. 技术能力

了解半导体制造主要工艺原理及常见机台类型，能看懂工艺规格与Inline数据。

具备出色的现场异常诊断思路，能初步判断人、机、料、法因素，并准确升级处理。

熟练使用Office、MES及基础数据查询工具，能制作生产报表及交接班报告。

具备基础书面英语能力，可阅读设备报警信息与简易英文邮件。

责任心强，抗压，沟通组织能力出色，适应洁净室环境与倒班/值班制度