切割研发工程师

职位描述

1. 岗位名称：切割研发工程师

2. 工作职责：

1） 负责硅基、石英基衬底带结构切割设计、调试

2） 精通DISCO系列切割设备操作与调试

3） 精通各类刀片切割、激光切割特性及工艺参数

4） 负责提高切割工序技术能力，进行工艺技术的开发，输出技术开发报告

5） 负责减薄、CMP等工艺调试与技术开发

任职要求

3. 任职资格

a) 学历：硕士及以上，理工类相关专业，微电子、电子工程、物理、材料专业优先

b) 年龄：35周岁以下

c) 经验：3年以上半导体切割及减抛工艺相关工作经验

d) 语言：英语读写

e) 必须知识：熟悉半导体器件物理以及半导体工艺等相关专业知识

f) 核心技能：CAD制图

g) 综合能力：

1、分析与沟通能力:具备良好的逻辑分析能力、人际沟通能力，能够快速应对处理遇到的问题

2、团队精神与执行力:具备优秀的团队合作精神和跨部门沟通协调能力，积极主动，能够在多元化团队中高效协作，并推动项目的顺利完成

3、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺

4、为解决难题学习:从事自己不太熟悉的任务时，能够钻研资料，获得必备的工作知识或技能，从而尽快适应新的工作