键合研发工程师

职位描述

1、负责晶圆键合（如临时键合、共晶键合、混合键合、直接键合等）工艺的研发、改进及优化，提升键合强度、良率及可靠性；

2、熟悉键合材料的特性和应用，能够主导材料选型和评估；

3、撰写工艺开发报告、技术专利及SOP（标准作业程序），建立工艺数据库；

4、对键合后的晶圆进行质量检测（如剪切力测试、显微镜检查、红外成像等），分析缺陷原因并制定改进措施；

5、负责关键技术的突破，解决行业难题，提升公司在光通信领域的核心竞争力；

6、具备较强的项目管理能力，能够领导团队完成复杂的技术项目。

任职要求

1、本科及以上学历，微电子、电子科学、材料工程、集成电路工程、物理电子等半导体相关专业；

2、熟悉半导体制造工艺，具有3年以上晶圆键合相关工作经验；

3、深刻理解晶圆键合的基本原理和至少一种主流键合（如直接键合、胶粘键合、金属共晶键合等）技术，掌握设备操作，了解晶圆键合常见失效模式（如界面分层、气泡缺陷）及解决方法；

4、了解半导体材料特性、薄膜和表面科学相关知识；

5、具备良好的动手能力、问题解决能力和学习能力，良好的团队合作精神和沟通能力。