失效分析工程师

职位描述

1.完善芯片(包含消费级、工业级和车规级)失效分析流程，从器件应用、器件特性、器件物理、失效模式、失效机理机制等维度建立失效分析数据库；

3.协助模块应用工程师从电路原理推演失效原因，制定复现失效的应用试验方案；

4.从器件层面，制定器件级失效分析方案，指导完成失效定位；

5.协助可靠性工程师分析新产品初期可靠性试验出现的失效，完善可靠性试验方案设计；收集客户端实际工作环境，反馈给可靠性工程师以供针对性的设计相关可靠性测试；

6.统筹相关部门，处理客诉案件，撰写清晰而完善的失效分析报告，与设计和质量等部门合作，根据产品失效原因对此类问题给出解决对策及纠正措施，并和客户沟通相关客诉问题。

任职要求

1.半导体/电子/物理类相关专业，本科及以上学历，具备一定的电路基础和半导体器件物理及失效分析知识基础，3年以上半导体行业失效分析经验；

2.了解失效分析实验室相关流程，熟悉各种芯片相关失效分析的方法(EFA+PFA)；

3.学习过半导体器件物理，熟悉半导体晶圆工艺、CP测试、V ramp /EM/TDDB测试原理和机理；

4.熟悉JESD， AEC-Q100/200, GR468等相关可靠性测试标准，有车规相关产品可靠性和失效分析经验；

5.逻辑清晰,执行力强,有较好的报告书写能力；

6.具备良好的沟通能力，抗压力强，优秀的团队合作精神。