半导体生产主管（轮班）

职位描述

1. 生产计划管理：结合半导体生产工艺（光刻、蚀刻、镀膜、清洗、切割、AOI等核心环节），制定并落地生产计划，协调班组分工，确保生产任务、产能目标、交付节点达成，保障24小时生产连续性。

2. 现场与工艺管控：主导生产现场管理，严格执行半导体行业洁净车间（无尘车间）管理标准、ESD静电防护规范及生产工艺参数，监督班组落实现场5S、操作规范，及时纠正违规操作，联动设备工程师、工艺工程师优化工艺，提升生产良率。

3. 团队管理与培训：负责生产团队（工程师、班组长、技术员、作业员）的选、育、留、用，协调解决员工工作诉求，降低关键人才流失率，确保产线运行流畅高效。

4. 质量与安全管理：严格把控产品质量，牵头落实质量管控流程，组织开展质量巡检、不良品分析，推动整改措施落地，降低不良率。全面负责生产安全管理，排查车间安全隐患（电气、化学品、设备、静电等），承接安全培训与应急演练，杜绝安全事故发生，确保生产合规。

5. 成本与持续改善：统筹生产物料、人力等成本管控，合理调配资源，优化生产流程，推动自动化落地，提升生产效率。统计生产数据（产能、良率、工时、报废等），分析生产瓶颈，制定优化方案并落地，实现降本增效。

6. 跨部门协作：对接研发、设备、质量、采购、仓储等部门，协调解决生产过程中的物料供应、设备维保、工艺优化、质量改进等问题。同步生产进度、异常情况，确保各环节高效联动，保障生产顺利推进。

任职要求

1. 学历与专业：本科及以上学历，电子信息工程、半导体物理、微电子、材料科学等相关专业，3年及以上半导体行业生产管理经验（有晶圆制造管理经验者优先）。

2. 专业能力：熟悉半导体生产全流程及核心工艺（光刻、刻蚀、切割等），掌握洁净车间管理、ESD静电防护、设备基础运维知识。两班倒管理经验，能熟练统筹轮班相关工作，擅长生产计划追踪、产能优化与现场管控。

4. 管理能力：具备优秀的团队管理、组织协调与沟通能力，能有效统筹团队完成生产目标。具备较强的问题解决能力，能快速处理生产、工艺、安全等突发异常。

5. 职业素养：严谨细致、责任心强，能适应半导体行业生产节奏，接受轮值夜班，能应对夜间突发情况。熟悉半导体行业相关法规与合规要求，具备良好的职业操守与抗压能力。

5. 其他要求：熟练使用办公软件（Excel、Word、PPT），具备基础的数据统计与分析能力。有大型半导体工厂生产管理经验、持有相关行业资格证书者优先。