集成计划经理

职位描述

岗位职责

1. 全链路集成计划统筹：负责半导体产品从晶圆投片、制程加工、CP测试、封装、FT测试到成品出货的全流程集成计划管理，统筹年度、季度、月度产能规划与交付排程，搭建端到端计划体系，衔接前端销售预测与后端生产、供应链执行，保障整体交付闭环。

2. 主生产计划与供需平衡管理：基于销售订单、市场预测及库存数据，制定MPS主生产计划、晶圆投片计划与物料需求计划（MRP），精准拆解各工序生产任务；持续复盘Fab厂、封测厂（OSAT）产能负荷，动态平衡产能、物料、库存与订单需求，解决供需错配问题，提升整体交付效率。

3. 订单交期与优先级管控：主导客户订单评审、交期承诺（CTP）工作，统一管理订单池状态，根据客户等级、订单交期、工艺复杂度梳理生产优先级；统筹处理急单、插单、改单、撤单等异常场景，动态调整排产计划，全程跟踪订单进度，保障核心客户交期达成率。

4. 跨部门协同与异常闭环：作为计划交付核心对接窗口，联动销售、研发、工艺、生产、采购、品质、仓储及外协工厂，统筹解决生产堵点、物料短缺、良率波动、设备故障、工艺变更等交付异常；组织日常计划复盘会议，推进各类问题闭环整改，保障产线平稳高效运转。

5. 产能规划与资源优化：结合公司产品迭代、市场增量及产能现状，开展中长期产能评估与负荷分析，输出产能扩容、资源调配、产线优化方案；合理管控在制品、成品库存，优化库存结构，降低呆滞库存与资金占用，提升设备利用率与整体产出效益。

6. 数据复盘与体系优化：搭建计划交付KPI考核体系（交期达成率、产能利用率、库存周转天数、计划准确率等），定期输出计划复盘报表、交付分析报告；持续优化计划排产流程、外协管控机制、预测管理体系，沉淀标准化作业规范，提升计划体系精细化、数字化管理水平。

7. 团队管理与落地执行：统筹计划团队日常工作，合理分配岗位职责，指导团队开展排产、跟单、数据统计等基础工作，赋能团队专业能力提升；落实公司供应链管理制度，保障各项计划制度、流程落地执行。

任职要求

任职要求

1. 学历专业：本科及以上学历，供应链管理、工业工程、微电子、机械工程等相关专业优先。

2. 工作经验：5年及以上半导体行业计划、供应链管理经验，3年以上团队管理经验；熟悉IC设计、晶圆制造、封测任一全链路流程，有Fab厂、封测厂或半导体芯片企业集成计划管理经验者优先。

3. 专业能力：精通半导体生产计划、产能规划、物料管控、订单交付全流程，熟练掌握MPS、MRP计划逻辑；熟悉半导体核心工序（流片、研磨、切割、测试、封装）生产特点与产能核算规则，具备复杂订单、多品种小批量生产模式的排产与统筹能力。

4. 工具技能：熟练使用ERP、MES、APS等生产计划管理系统，精通Excel数据统计、数据分析、报表搭建，具备数字化计划管理思维。

5. 综合素养：具备极强的跨部门沟通协调、问题解决、抗压能力，逻辑思维清晰，对数据敏感，具备优秀的全局统筹、风险预判与项目推进能力，严谨细致、责任心强。

6. 其他特质：熟悉半导体外协供应链管理模式，具备成熟的流程优化、团队搭建、效率提升经验，有中大型半导体企业任职经历优先。