光刻研发工程师

职位描述

1.负责12寸新产线光刻区的工艺路线制定与设备选型：参与光刻区（Track/Scanner）的设备技术评估、选型及搬入安装，确保设备符合工艺开发及量产能力要求。

2.主导光刻工艺的开发与Recipe建立：负责光刻工艺的建立与参数优化，完成现有产品的12寸工艺导入验证，建立工艺窗口，确保光刻工艺模块的稳定性和可重复性。

3.光刻区异常处理与缺陷控制：结合12寸产线初期特点，建立光刻缺陷监控体系，主导解决建线初期常见的涂胶缺陷、显影缺陷及图形异常问题。

4.编制技术文档与SOP（标准作业程序）：制定新产线光刻区的工艺规范、操作流程及故障处理预案，为后续技术转移和量产团队培训提供技术基础。

5.跨部门协作与供应商管理：与整合、蚀刻、扩散等部门协同进行工艺整合，解决光刻工艺与前后段工艺的匹配问题；同时负责与光刻设备商及材料供应商的技术沟通，推动问题的及时解决。

任职要求

1.学历与经验：微电子、物理、材料或相关专业本科及以上学历，具有2年以上12英寸晶圆厂光刻工艺经验，至少参与过1次完整的12寸新产线搭建（从Clean Out到Filing）或设备装机调试项目。

2.技术专长：精通12寸光刻工艺，熟悉光刻工艺全流程；熟悉主流厂商的机型操作及参数调整。

3.问题解决能力：具备扎实的光刻工艺问题解决能力，能独立处理复杂的套刻精度（Overlay）问题、线宽粗糙度（LER/LWR）问题及光刻胶相关缺陷。

4.数据分析与项目管理：具备良好的项目管理能力，能够协同厂商资源，按照项目节点推进建线进度。

5.职业素养：具备良好的文档编写习惯和跨部门沟通能力，适应12寸工艺开发建设期间的高强度工作节奏。