封装设计工程师

职位描述

1、负责公司产品在先进封装（2.5D/3D封装、SiP系统级封装、FCBGA等）中的应用方案设计与验证，包括封装结构评估、叠层规划、Bump/Ball Map规划等；

2、完成封装基板（Substrate）或硅中介层（Interposer）的版图设计，包括RDL（重布线层）布局布线、TSV（硅通孔）排布、微凸块布局等，确保设计符合晶圆厂或封装厂的DRC及工艺设计规则；

3、负责公司产品在封装中的集成方案设计，包括硅电容嵌入基板（Embedded Si Cap）、芯片底部贴装（Land Side）等应用形式的版图实现与物理验证；

4、运用EDA工具（如Cadence Allegro Package Designer、Siemens Xpedition等）完成封装版图设计，进行DRC/LVS物理验证，输出GDS/OA等交付文件；

5、与国内先进封装厂进行技术对接，评估封装厂工艺能力，审核封装设计方案的可制造性（DFM）；

6、协同芯片设计、SI/PI仿真、工艺等团队，优化封装方案，输出封装设计文档与技术规范。

任职要求

1、硕士及以上学历；

2、微电子、集成电路、电子封装技术、电子信息、通信工程、物理等相关专业；

3、掌握数字电路、模拟电路、半导体物理等基础知识，了解半导体工艺（薄膜沉积、光刻、刻蚀等）基本流程，了解先进封装基本概念（如2.5D/3D封装、SiP、FCBGA等）；

4、了解至少一种EDA设计工具，有PCB或封装版图设计经验者优先；

5、了解版图设计基本流程与物理验证方法（DRC/LVS）者优先；

6、有封装设计相关课题、电子设计竞赛或实习经历者优先，了解硅电容或先进封装技术者优先；

7、具备良好的学习能力与自驱力，能快速掌握新工具与新知识；具备系统思维，能从封装集成角度理解设计需求；团队协作意识强，善于与芯片设计、SI/PI、工艺、封装厂等多方协同配合；英文阅读能力良好。