电控开发主任工程师

职位描述

1、搭建电控硬件开发小组，统筹硬件工程师、硬件测试工程师工作分工、任务分配、绩效评估、技能培养，搭建硬件人才梯队；

2、制定部门硬件开发规范、评审流程、分工机制，提升团队整体交付效率；

3、负责新能源整车/电机控制器硬件整体方案设计评审，主导原理图、PCB、功率回路、信号采集、高低压隔离、EMC、热设计方案制定；

4、统筹硬件需求拆解、器件选型、成本管控，主导关键元器件（功率器件、芯片、连接器）选型与供应商技术对接，推进硬件降本、轻量化方案落地；

5、硬件方案评审、原理图评审、PCB 评审、样板评审，识别硬件电路、绝缘、耐压、EMC、可靠性风险并提前规避。

6、统筹电控硬件全开发周期：预研→方案设计→样件制作→DV/PV 试验→OTS→小批量试产→PPAP 量产导入；

7、跟踪各项目硬件节点，协调结构、软件、测试、工艺、质量、供应链跨部门资源，解决项目硬件卡点；

8、跟踪车载功率硬件、高压平台、碳化硅 SiC、集成电控等行业前沿技术，开展硬件预研；

9、编制硬件设计规范、器件选用标准、测试规范、检验规范等。

任职要求

1、学历专业：本科及以上，电子信息、电气工程、自动化、车辆工程等相关专业；

2、工作经验：5 年以上车载电控硬件开发经验，至少 3 年团队管理经验，有完整三合一 / 多合一电驱控制器量产项目主导经历；

3、精通高压电控硬件开发，熟练掌握 Altium/Cadence 等 PCB 设计软件，熟悉功率电路、模拟数字采样、CAN/LIN 通讯、高低压隔离、热仿真、EMC 设计；

4、熟悉汽车电子标准 ISO26262、ISO16750，掌握 APQP、DFMEA、DV/PV 开发流程；

5、具备硬件失效分析能力，能独立定位短路、EM 干扰、散热、采样精度等各类硬件问题；

6、熟悉 IGBT、SiC 功率器件、车载芯片、高压连接器、电容电感等关键元器件特性；