封装产品工程师(J10558)

职位描述

1.负责封装新工艺开发、流程设置及应用；

2.负责工艺整合及在线问题的解决；

3.负责封装工艺失效分析等；

4.负责产品封装方案设计、结构设计、仿真分析等；

5.负责工艺研发项目申报实施。

任职要求

1.具备扎实的机械、材料、电化学、数字和模拟电路知识基础；

2.具有半导体微组装工艺技术相关课题研发设计经历；

3.具备一定的结构设计能力，熟练使用AutoCAD、Solidworks、COMSOL、Ansys等热力学仿真软件；

4.有较强的责任心、积极主动，具备良好的团队协作能力、沟通能力；

5.具有集成电路封装项目实践实习者优先。具有集成电路结构设计或仿真等开发经验者优先