先进封装工艺工程师(J10582)

职位描述

负责微系统产品开发过程中新工艺开发与工艺导入；新材料、新设备调研与验证；工艺维护与异常改善；工艺标准化与文档体系建设；跨部门协同与技术对接沟通处理。

任职要求

1.微电子、集成电路、半导体材料、电子科学与技术相关专业毕业；

2.具备2.5D/3D先进封装、SiP、大马士革等封装工艺相关经验优先；

3.熟悉先进封装主要工艺流程，了解TSV、RDL、Bumping、刻蚀、键合、FC倒装等先进集成工艺；

4.具备DOE实验设计、SPC统计分析等过程控制经验。