嵌入式工程师(FPGA)(J11876)
岗位信息
| 招聘单位 | 迈克生物 |
|---|---|
| 工作地点 | 成都市 |
| 官方更新时间 | 2026-06-25T09:41:26 |
职位描述
1.基于C语言开展MCU/ARM嵌入式软件开发、功能调试,深耕ZYNQ(ARM+FPGA)SoC 项目,负责PS端软件与PL逻辑协同联调。
2.完成FPGA侧 AXI、FIFO、DMA、寄存器映射等接口模块开发、仿真与上板验证。
3.开发调试Linux字符设备驱动,完成设备树配置,掌握基础内核问题排查手段。
4.设计实现ARM与FPGA数据交互链路,基于DMA、中断、共享内存、邮箱等机制完成高速数据流打通。
5.参与PCIe等高速数据接口模块开发、联调、故障定位与传输性能优化。
6.协同硬件、FPGA、嵌入式团队开展整机系统联调,定位软硬件跨层问题。
7.输出设计文档、调试记录、项目测试报告,沉淀工程开发资料。
任职要求
1.学历专业:本科及以上,电子信息、微电子、自动化、计算机、通信等相关专业,1-3年嵌入式/FPGA相关工程实战经验。
2.软件基础:精通C语言,熟练使用常用开发工具,掌握MCU外设、中断、串口等嵌入式底层基础,具备独立代码调试能力。
3.FPGA核心能力:掌握Verilog/VHDL基础开发,熟悉电子设计自动化开发全流程;理解ZYNQ PS/PL架构、AXI总线、时序约束,可独立完成FIFO、寄存器控制等基础模块开发与软硬件联调。
4.Linux驱动能力:掌握设备树基础配置,具备Linux字符设备驱动开发经验,可通过环形缓冲区日志完成内核、驱动基础故障定位。
5.专项加分能力:熟悉ARM-FPGA /DMA /中断/共享内存交互机制;了解PCIe 基础原理,有高速采集、图像处理、工控项目、示波器/ ILA逻辑分析仪调试经验优先。
6.综合素养:具备软硬件结合思维,愿意理解硬件与RTL逻辑;擅长跨模块、跨层级问题排查,具备规范文档编写习惯。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。