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硬件结构设计工程师

单位:迪普科技类型:社招地点:北京市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位迪普科技
工作地点北京市
官方更新时间2021-12-14T09:11:12

职位描述

1、主要负责硬件结构机箱、拉手条、面膜铭牌设计;

2、新结构试装,试装发现问题闭环;

3、结构加工厂反馈问题,后段生产、使用反馈结构相关问题的快速定位、改进。

任职要求

1、全日制电子、通信、自动化及计算机相关专业本科及以上学历;

2、熟悉应用主流的3D结构设计软件,CAD、及面膜、铭牌设计软件;

3、熟悉结构加工工艺、表面处理工艺;成本意识强,动手能力强;

4、有相关1U、2U机箱或框式设备设计经验优先;

5、人品端正,条理清晰,工作细心,能够吃苦耐劳,有强烈的责任心,具备良好的团队和敬业精神。

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