硬件结构设计工程师
岗位信息
| 招聘单位 | 迪普科技 |
|---|---|
| 工作地点 | 北京市 |
| 官方更新时间 | 2021-12-14T09:11:12 |
职位描述
1、主要负责硬件结构机箱、拉手条、面膜铭牌设计;
2、新结构试装,试装发现问题闭环;
3、结构加工厂反馈问题,后段生产、使用反馈结构相关问题的快速定位、改进。
任职要求
1、全日制电子、通信、自动化及计算机相关专业本科及以上学历;
2、熟悉应用主流的3D结构设计软件,CAD、及面膜、铭牌设计软件;
3、熟悉结构加工工艺、表面处理工艺;成本意识强,动手能力强;
4、有相关1U、2U机箱或框式设备设计经验优先;
5、人品端正,条理清晰,工作细心,能够吃苦耐劳,有强烈的责任心,具备良好的团队和敬业精神。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。