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硬件研发工程师

单位:金山云类型:社招地点:武汉市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位金山云
工作地点武汉市
官方更新时间2026-01-13T14:22:54

职位描述

1、AI 服务器 / GPU 算力模组及相关硬件(包括但不限于 GPU 服务器、加速卡、主板、电源、交换板、底板、模组、机头组件等)的检测、故障诊断与芯片级维修工作;

2、深入分析硬件故障,可使用示波器、万用表、X-Ray、BGA 返修台等专业工具定位具体故障点;

3、执行元器件更换、电路检修等维修操作,并完成维修后的功能、性能及稳定性测试,确保修复效果;

4、主导高频、疑难故障的根因排查与技术分析,输出详细的故障分析报告、维修记录及维修测试报告,确保数据可追溯;

5、编写、维护维修手册、故障处理流程、复验规范等技术文档,沉淀维修经验,持续提升维修合格率;

6、维修测试环境的搭建、优化,专用维修工具与测试设备的日常管理与维护;

任职要求

1、电子工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业。

2、具备 3 年及以上服务器 / 算力模组或相关硬件的芯片级售后维修经验。有大型互联网公司、云计算公司、AI 芯片或服务器厂商工作经验者优先。

3、精通服务器 GPU 硬件架构及工作原理,熟悉 GPU 主板、交换板、底板、模组的电路设计原理,具备 EE、DC Power 相关技术基础。了解固件调试基础者优先。

4、对 HGX、RTX 等主流型号 GPU 卡及模组,功率降低、压测报错、掉卡、不识别等各类故障有认知及判断故障点经验。

5、熟练操作各类维修及测试设备,如示波器、万用表、逻辑分析仪、X-Ray、BGA 返修台、电烙铁、热风枪、显微镜等。

6、具备出色的电路分析能力,能看懂电路图,熟悉图纸、点位图等技术资料的查找与使用,能利用点位图软件进行线路及芯片的故障排查。

7、具备优秀的问题分析解决能力、文档编写能力(能撰写条理清晰的分析报告)、责任心、抗压能力及团队协作沟通能力。

8、持有相关维修领域证书或有导师经验者优先。

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