封装设计工程师(J13553)

职位描述

1、对于存储类产品的各个类型评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，并且从封装设计的角度，对于die pad的设计和ball map的设计提出修改和优化的建议；

2、完成存储类产品的各个类型芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计；和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等；

3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；

4、定期调研存储产品的封装特点，并且和其他团队一起分析原因，从而为自己开发的产品提供指导意义。

任职要求

1、大学本科及以上学历，硕士优先；机械电子、材料、半导体、微电子等专业；

2、在封装厂或者Design House有做过封装设计的经验，≥3年；

3、熟练使用一种或以上封装设计软件；会使用CAM350，AutoCAD等相关软件；

4、深入了解存储产品封装设计的需求，并且有对于信号完整性，基板结构，bonding结构有深入了解；知道对应的材料选择；对于产品的机械性能等等方面有深入了解。