封装设备工程师/专家(J14514)

职位描述

1. 负责半导体封装设备及附属设备的安装调试，维修和维护保养，备件的管理

2. 负责半导体封装设备Tooling的测试与评估，协助工艺工程师进行材料评估，工艺DOE

3. 负责设备的安全运行，确保设备符合环境、健康和安全标准

4. 负责设备的产能管理，统筹安排工单订单

5. 负责设备作业OI/点检表/设备管理系统/备件管理系统的搭建和维护

6. 负责技术员及操作员的培训及考核

任职要求

1. 全日制大学本科及以上学历，机械、自动化、仪器仪表等相关专业

2. 有封装厂五年以上设备管理维护工作经验

3. 精通封装设备（如晶圆减薄，贴膜，隐形切割，激光开槽，倒装贴片，封装镀膜等）的工作原理，设备结构，水电气连接，能快速解决设备故障

4. 精通半导体封装工艺设备的各项参数，熟悉设备的各项操作，熟练调节设备的各项参数

5. 精通半导体封装设备的常用备件、Tooling及耗材的选取与评估

6. 精通半导体封装工艺的其它附属设备的使用、维护与维修，如厚度及粗糙度检测仪，自动外观检测机，三坐标测量仪，显微镜等

7. 熟练使用办公软件，有良好的报告汇总能力，英文良好，能用英文做工作交流