封装材料开发工程师(J13848)

职位描述

1. 对不同的材料选择适合的性能测试方法，对于力学/热学/电学的材料性能指标进行性能测试和分析，提供材料性能数据；

2. 为不同的封装形式，封装结构，选择和推荐不同的材料类型，以确保满足产品性能要求；

3. 收集/整理分析业界内各种材料性能；材料加工方法以及不同加工方法对于材料性能的影响；

4. 调研半导体/封装领域材料应用的发展趋势。

任职要求

1、大学本科及以上学历，硕士优先；机械电子、材料、半导体、微电子等专业；

2、在封装厂或者Design House有做过封装设计的经验，≥3年；

3、熟练使用TMA/DMA/SEM/TEM/EXD/XRD等材料分析设备；

4、了解业界内半导体/半导体封装常用的各种材料的种类/性能；对于材料的热塑性/热固性有相关专业知识。

5、对于材料的疲劳性能有相关专业知识；

6、对于半导体晶圆制程以及封装制程的流程有所了解。