芯片物理验证工程师(J13802)

职位描述

1.负责芯片物理验证流程（DRC/LVS）的实施与优化，确保设计符合工艺规则和可靠性要求。

2.使用物理验证工具完成版图验证，分析并解决验证过程中出现的复杂问题。

3.与设计团队、工艺团队紧密协作，提供物理验证规则反馈，优化版图设计。

4.开发自动化脚本（Tcl/Python/Perl等）提升验证效率，优化验证流程。

5.编写技术文档，总结验证经验，支持流片前的最终签核（Sign-off）。

任职要求

任职要求：

1.教育背景：集成电路设计、半导体物理、微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历。

2.技能要求：

（1）熟悉主流的物理验证工具(Calibre/Argus)及流程，精通DRC/LVS规则编写及调试。

（2）理解并熟悉半导体制造工艺及相应的设计规则。

（3）掌握至少一种脚本语言（Tcl/Python/Perl等），具备自动化开发能力。

（4）熟悉版图设计工具（Virtuoso/Aether等）及数据格式（GDSII/OASIS）。

3.沟通与团队协作：

（1）沟通能力：能够清晰地与设计、测试和制造团队进行沟通，协调解决跨部门的问题。

（2）团队协作能力：具备良好的团队合作意识，能够与跨职能团队共同推动项目进展，解决设计和验证过程中遇到的复杂问题。

4.经验要求：

（1）2年以上芯片物理验证相关经验，有成功流片经验者优先。

（2）有先进工艺节点的物理验证经验优先。