硬件研发工程师（2027届校招）(J10327)

职位描述

1、负责嵌入式硬件设计及实现，包含原理图设计、PCB layout、硬件调试。

2、负责ARM相关产品的硬件设计开发工作。

3、负责定制型项目的硬件设计开发工作。

4、负责嵌入式系统硬件文档编写工作。

5、负责解决客户及生产部遇到的技术问题。

任职要求

26届、27届

1.电子信息工程、自动化、物联网、测控技术、通信工程等相关专业统招本科以上学历；

2.有扎实的电子电路基本知识，熟悉数字电路和模拟电路；比较熟练使用常用开发工具，比如AD、Cadence、立创EDA等；能熟练使用常用仪器，包括数字示波器、万用表等；

3.对嵌入式感兴趣，参加过电子类竞赛，有嵌入式相关项目经验者优先考虑。