硬件助理研发工程师（2027届校招）(J10326)

职位描述

1.负责研发阶段硬件摸底测试：执行信号质量测试、功能验证测试及环境可靠性测试，记录测试数据并输出完整测试报告。

2.负责替代物料的兼容性验证测试，出具兼容性评估结论。

3.负责元器件封装库的建立、维护与管理，确保封装尺寸、焊盘设计等与PCB生产加工工艺匹配；

4.协助样机焊接、调试及日常维护，参与研发及生产过程中的常见硬件故障排查与定位。

5.协助完成部分功能电路的原理图绘制、元器件选型及BOM整理，跟进PCB/PCBA外协加工的工程确认及生产文件输出。

6.负责硬件相关文档的整理与归档，对接采购和库房管理研发物料，配合软件、测试及结构团队完成联调支持。

任职要求

26届、27届毕业生

1.电子信息、自动化、物联网、测控技术、通信工程等相关专业统招本科以上学历；

2.对嵌入式感兴趣，参加过电子类社团或相关竞赛，有嵌入式相关项目经验者优先考虑；

3.具备一定的硬件基础，动手操作能力强。