硬件FAE技术支持工程师（2027校招）(J10330)

职位描述

主要负责公司核心板、开发板、工控机等硬件产品的售前方案支持、售中硬件技术对接、售后硬件问题排查及跨部门协同工作，依托硬件专业技术能力，解决客户硬件应用难题，支撑市场拓展与产品硬件优化迭代

1. 与客户开展深度硬件技术交流，精准分析客户项目硬件架构、硬件参数、适配场景等核心需求，为客户提供硬件产品选型、硬件方案优化、硬件搭配适配等专业技术建议，确保硬件方案匹配客户项目落地要求。

2. 通过电话、微信、邮箱、论坛、上门拜访、客户来访接待等多种方式，为客户提供全流程硬件技术支持，快速响应客户硬件相关咨询与问题诉求。

3. 全程协助客户解决产品应用过程中的各类硬件技术问题，核心负责客户项目原理图审核、硬件电路故障排查、PCB布局规划与优化指导、硬件接口适配、工控机及核心板硬件调试等技术服务工作。

4. 跟进客户硬件问题处理全流程，精准定位硬件故障原因，输出可落地的硬件解决方案，闭环解决客户问题，保障客户项目硬件调试、设备落地正常推进，提升客户硬件产品使用满意度。

5. 总结行业硬件应用痛点、硬件技术演进方向、客户硬件定制化需求，梳理各类硬件应用场景的优劣，为公司硬件产品迭代、硬件参数优化、新品硬件方案定义提供专业参考建议。

6. 沉淀硬件技术支持案例、硬件故障解决方案、硬件选型及PCB设计规范资料，完善硬件技术支持体系，提升团队硬件服务专业度与效率。

任职要求

1.电子信息工程、自动化、物联网、测控技术、通信工程等相关专业统招本科以上学历；

2.对嵌入式感兴趣，参加过电子类社团或相关竞赛，有嵌入式相关项目经验者优先考虑；

3.英语四六级通过

4.具备一定的硬件基础，动手操作能力强