TD PVD工艺工程师(J10833)

职位描述

1. 工艺研发：负责不同节点PVD工艺的研发工作，针对工艺挑战提出，落实及完善各种创新性解决方案；

2. 工艺优化：负责不同节点PVD工艺的优化工作，针对工艺难题优化，提升PVD薄膜性质，性能，改善工艺能力；

3. 测试与改善：制定PVD工艺测试方案、设计DOE实验并负责实施，对现有工艺进行改善，提升产品性能、良率及可靠性；

4 .异常处理：针对机台结构或工艺参数对相关工艺引起异常进行trouble shooting，找出问题根源并提供解决方案；

5. 新设备，新材料导入及验证：评估及改善新设备，新材料工艺能力，产品规格要求，推动厂商及时有效提升；

6 .产品工艺导入与认证，维护工艺稳定性，减少工艺缺陷，提高成品良率；

7 .跨部门协作：与设备工程师、整合工程师、质量团队密切合作，确保工艺开发符合产品设计需求及时效性；

任职要求

1.专业背景：材料，物理，化学，电子，微电子等相关专业硕士及以上学历

2.工作经验：具备2年以上半导体芯片薄膜制程研发，量产工作经验者优先；

3.技能要求：熟悉半导体制造基础知识和薄膜相关制程，了解业界主流薄膜设备及其性能，熟悉设备参数和工艺参数相关性；熟悉XPS/XRD/FTIR/XRR等相关材料表征原理，熟悉JMP等DOE软件进行正交试验设计。

4.能力素质：具备良好的逻辑分析能力和书面表达能力，能独立分析和处理问题，有良好的团队协作和沟通能力，有良好英文阅读和书写能力。