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微组装技师(键合)

单位:鼎阳科技类型:社招地点:成都市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位鼎阳科技
工作地点成都市
官方更新时间2026-02-26T18:00:18

职位描述

1. 依据图纸要求,进行微波模块的装配,主要负责键合工作;

2. 日常生产设备的维护保养工作;

3. 依据公司管理要求,负责现场和工位的6S;

4. 领导安排的其他关工作;

任职要求

1. 具备3年以上微组装工作经验,有全流程的微组装装配经验优先;

2. 熟悉微组装相关工序:金丝键合、点焊等,并熟练操作;

3. 丰富的微波模块返修经验,配合产品调试;

4. 熟练使用westbon和尚进的键合机,了解微组装设备的调试和维护要求;

5. 能看懂微装图纸,操作office办公软件;

6. 具备强烈的责任心、进取心和事业心,工作积极主动,有良好的职业素养;

7. 具有较好的学习和沟通能力,良好的团队协作精神。

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