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BSP软件工程师

单位:鼎阳科技类型:社招地点:深圳市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位鼎阳科技
工作地点深圳市
官方更新时间2025-11-11T11:15:10.2164518

职位描述

1、负责嵌入式产品的BSP(主要是Linux方向)开发与优化,涵盖Bootloader(U-Boot)、内核移植与裁剪、设备树编写与调试、定制文件系统等。

2、主导硬件的驱动开发,包括但不限于CPU、内存(DDR)、存储(eMMC/SD/NAND Flash)、网络、USB、PCIe、GPIO、I2C/SPI、显示屏(LCD/HDMI)等,解决驱动兼容性与性能问题。

3、主导技术难点攻关,解决产品量产以及用户使用过程中的BSP层疑难问题(如稳定性、功耗、兼容性问题)。

4、参与产品研发全流程,理解产品需求,协助产品进行CPU选型分析。

5、保证操作系统和接口的稳定性。

6、指导初级BSP工程师开展工作,进行技术培训。

任职要求

1、本科及以上学历,电子、通信、计算机、自动化等相关专业。

2、3年以上Linux BSP开发经验,具备独立开展Linux BSP工作能力。

3、具备丰富的驱动开发经验,能够独立完成各类外设驱动的开发、调试与优化,有PCIe、USB 3.0、HDMI 2.1、DDR4/DDR5等高速外设驱动开发经验者优先。

4、具备较强的问题排查能力,能看懂硬件原理图;能使用示波器、逻辑分析仪等工具定位BSP层硬件与软件问题。

5、较强的英语读写能力,能够熟练阅读英文技术文档。

6、具备良好的沟通协调能力、团队协作精神与技术钻研能力,能够承受一定的项目压力,有技术团队管理或指导下属经验者优先。

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