集成电路后端设计工程师

职位描述

岗位职责：

1.ASIC或SOC芯片的模块级和顶层级物理设计；

2.模块或芯片系统级电源地网络设计和验证；

3.低功耗物理设计和验证；

4.前后端时序优化，芯片级时序验证；

5.模块和顶层版图物理验证，DRC/LVS/ERC等；

6.完成NETLIST到GDSII的全流程工作。

任职要求

任职要求：

1.学历要求：硕士研究生及以上学历；

2.专业要求：微电子，电子工程等相关专业;

3.工作年限：2年以上工作经验；

4.相关的IC后端设计工作经验或tape-out成功经验；

5.熟悉PNR，STA，DRC，LVS、DRC等流程；

6.熟悉EDA工具，如 ICC2，Innovus, Primetime, Calibre, redhawk等；熟悉国产设计工具优先；

7.熟练使用tcl/perl/phython等；

8.良好的英文沟通能力。