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产品经理

单位:SKG类型:社招地点:深圳更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位SKG
工作地点深圳
经验要求5
官方更新时间2026-05-26 10:50:56

职位描述

1. 软硬件融合产品规划

- 负责陪伴机器人产品的整机产品规划,定义软硬件协同的产品路标,覆盖多代产品迭代

- 主导硬件(结构/机构/传感器/芯片)与软件(AI交互/运动控制/端侧算法)的需求融合,制定联调方案

- 协调算法、硬件、结构、嵌入式团队,确保软硬件需求对齐、接口清晰、联调目标一致

2. 硬件产品需求管理

- 主导硬件规格定义(传感器选型、关节模组规格、外观材料与工艺),将用户体验转化为可量化的硬件需求

- 与结构团队、硬件团队协同,制定硬件可制造性标准,推动样机、试产到量产的结构落地

- 定义硬件测试标准和验收条件,跟踪硬件性能指标达成情况

3. 软件/AI产品需求管理

- 主导端侧AI功能需求定义(情绪识别、动作生成、语音交互、多模态感知),与算法团队对接性能指标

- 定义软硬件接口协议,明确端侧算力分配、传感器数据流、实时性要求

- 推动端侧算法在硬件平台上的部署与优化,协调算法工程师与嵌入式工程师的联调

4. 项目推进与跨部门协同

- 制定软硬件结合的产品里程碑,跟踪研发进度,协调设计、研发、供应链各方资源

- 主导软硬件联调阶段的需求变更评估,管理需求范围,控制因软硬件耦合产生的风险

- 与市场、运营团队对接产品卖点,将用户价值转化为可执行的研发需求

5. 用户体验与数据闭环

- 建立软硬件融合的用户体验评估体系,从硬件性能+AI体验双维度评估产品

- 分析用户使用行为数据,驱动软硬件协同迭代优化;

任职要求

任职要求:

1.计算机、电子、机械、自动化、人工智能等相关专业优先

2.5 年以上产品经理经验,3 年以上软硬件结合产品经验,有智能硬件/机器人/消费电子/车载设备产品经验;

能力要求:

- 硬件产品Sense:能看懂硬件方案评估报告,熟悉常见传感器(摄像头/ToF/IMU/麦克风阵列)、执行机构(关节模组/舵机/线性执行器)的选型逻辑和性能边界

- 软件/AI产品能力:对端侧AI、多模态交互、嵌入式算法有基本理解,能与算法工程师高效沟通需求和指标

- 软硬件协同思维:理解软硬件开发周期差异,能在需求阶段就考虑硬件约束与算法实现的平衡

- 跨部门协同能力:有与硬件、结构、算法、嵌入式等多团队协作的经验,推动力强

- 项目推进能力:有从需求定义到产品上市的全链路跟进经验,能有效管理复杂项目的进度和风险。

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