BSP工程师（智能座舱STS_SW2）

职位描述

1、负责智能座舱平台BSP开发、板级硬件适配、系统移植与固件调试，支撑座舱主控硬件平台落地。

2、负责Uboot、Kernel启动适配、设备树调试、内核裁剪、系统固化、开机流程优化，解决座舱整机启动、硬件适配异常问题。

3、负责座舱板级外设适配调试，包含显示、音频、串口、总线、存储等板级硬件驱动适配与优化。

4、跟进座舱硬件改版、芯片平台升级，完成BSP版本迭代、兼容性适配、稳定性优化。

5、按照车载开发流程输出BSP设计文档、适配手册、版本说明，参与代码评审、问题闭环、量产维护。

任职要求

1、本科及以上，电子、计算机、自动化相关专业，2年以上智能座舱BSP开发经验，有车载Linux/QNX/Android平台经验优先。

2、精通C语言，熟练嵌入式Linux系统架构，熟悉Uboot、Kernel、设备树、内核裁剪与编译。

3、具备车载智能座舱板级适配、系统移植、固件调试实战经验，能独立排查板级启动、硬件适配、系统异常问题。

4、熟悉座舱主流主控芯片平台，具备硬件原理图阅读、硬件联调能力。

5、熟悉车载软件开发规范，逻辑清晰、问题排查能力强，可独立承接BSP模块开发与迭代。