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底层软件开发工程师(智能座舱STS-SW3)

单位:德赛西威类型:社招地点:惠州更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位德赛西威
工作地点惠州
官方更新时间2026-06-03 17:05:26

职位描述

1,设计并实现 HAL 层,隔离硬件差异,提升上层软件的跨平台复用能力。

2,负责 MCU 外设驱动开发,移植与优化,支持应用软件对底层硬件的可靠调用。

3,能够独立完成常见外设驱动开发,并能根据芯片数据手册编写新外设驱动。

4,使用调试器、逻辑分析仪、示波器等工具,完成底层软硬件联调,定位并解决时序、中断、栈溢出、内存泄漏等底层问题。

5,编写驱动设计文档、接口说明、并与硬件工程师、应用软件工程师紧密配合完成产品开发。

6,可独立对代码尺寸和运行效率进行针对性优化。

任职要求

1,本科及以上学历,计算机、电子、自动化、通信、车辆工程等相关专业,3年及以上 MCU 嵌入式底层开发经验

2,熟悉MCU UART、SPI、I2C,CAN等外设。

3,熟练C语言软件开发,熟悉软件开发流程,具备硬件基础和软件编程、调试能力。

4,熟练使用 Git,理解分支管理、代码评审流程。

5,有汽车电子开发经验,了解 AUTOSAR 架构、MCAL 配置工具(如 EB tresos、Vector MICROSAR)优先。

6,熟悉功能安全(ISO 26262)开发流程,或有 ASIL-B/D 相关项目经验优先。

7,有车载座舱、车规 MCU 项目经验优先;熟悉车载电源、IO、通信外设优先。

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