软硬解耦技术专家（ICC 2）

职位描述

"1. 架构设计与规划：主导中央域控系统的软硬件解耦架构设计，芯片及功能模块标准化框架，确保功能应用与底层芯片独立性。

2. 技术标准制定：制定和推行软硬件接口规范，推动内部和供应链遵循解耦设计原则。

3. 关键技术攻关：解决解耦过程中的技术难题，如实时性保障、资源优化、功能安全（ISO 26262 ASIL） 和信息安全在解耦架构下的实现。

4. 协同开发与赋能：与硬件团队、软件团队紧密合作，确保架构落地，并为团队提供技术指导和培训。

5. 技术趋势洞察：跟踪行业先进技术，评估其在解耦方案中的应用潜力。"

任职要求

"学历专业：计算机科学、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历。

经验背景：

8年以上汽车电子系统或嵌入式系统开发经验，其中至少3年专注于软硬件架构设计或解耦方案设计领域。

有完整的车载域控制器（如智驾域、座舱域、车身域）量产项目经验，深刻理解汽车电子开发流程（如V模型）和ASPICE标准。

熟悉主流的车载芯片平台（如NXP、英飞凌、高通SA8x系列、瑞萨等）的硬件特性和软件生态。

深入理解车载网络通信（如CAN/CAN FD、LIN、Ethernet、TCP/IP、SOME/IP等）和诊断协议。

熟悉功能安全（ISO 26262） 和信息安全（ISO/SAE 21434） 在软硬件架构中的实现要求，并具备相关开发经验。

能力：

精通C/C++ 编程，熟悉嵌入式操作系统（如 Linux、QNX、FreeRTOS）。

卓越的沟通和协调能力，能够与内外部不同技术背景的团队有效合作。

强大的分析问题和解决问题的能力，具备战略思维和创新意识。

良好的团队合作精神，能强力推动复杂任务。"