封装测试工程师

职位描述

1.生产测试设备运维与管理

核心任务

①设备日常维护:

定期维护ATE(自动测试设备)、Handler(分选机)确保测试稳定性。

监控设备状态(Uptime/Downtime),制定预防性维护(PM)计划。

②测试系统稳定性保障：

快速响应产线测试异常(如误测、设备宕机、接触不良等)。

与设备供应商(如Teradyne/Advantest)协作,解决硬件/软件问题。

管理测试耗材(如探针卡、Load board)的库存及更换周期。

③关键输出:

设备维护记录、故障排查报告、备件管理清单。

2.测试数据监控与异常处理

核心任务

①实时数据监控:

跟踪良率(Yield)、直通率(FPY)、测试时间(TestTime)等关键指标。

②异常分析与解决:

区分测试系统问题(如设备漂移、接触不良)与产品问题(如制造缺陷。

协同工艺(PE)、质量(QA)团队推动问题闭环(如调整测试参数、优化探针压力)

③测试数据报告:

定期生成测试数据汇总(如日报/周报),供客户或管理层参考。

关键输出:

SPC监控报告、异常分析记录、测试数据汇总表。

3.客户对接与需求管理

核心任务

①客户需求沟通:

理解客户测试标准(如汽车电子需符合AEC-Q100),确保测试方案符合要求。

向客户汇报测试数据,解释良率波动原因。

②测试方案调整:

根据客户反馈优化测试条件(如调整测试限值Test Limit)。

协调内部资源(如设备、人力)满足客户紧急需求(如DOE验证)。

③客诉处理:

针对客户退货(RMA)或测试争议,主导失效分析(FA)并给出解决方案。

关键输出:客户会议纪要、测试标准变更记录、客诉分析报告。

任职要求

1、本科以上学历

2、相关工作经验5年以上。