器件工程师(PCBA、SMT方向）

职位描述

1. 主导PCBA板材、SMT贴片元器件、被动器件、封装器件等电子器件的设计方案适配与选型评估，识别PCB设计、SMT贴片工艺及器件应用风险，推动方案优化与问题闭环改善；

2. 负责PCBA板材、SMT各类元器件的样品打样、电性测试、可靠性验证与规格承认工作，拉通研发、供应商、SMT生产端的技术标准与质量管控标准，统一上下游交付要求；

3. 全程跟进PCBA板材、SMT器件从选型、试样、测试验证、试产到量产的全流程落地，确保研发设计技术参数、器件规格要求、工艺标准准确转化为供应商及SMT产线的生产输入，保障量产一致性；

4. 参与PCBA板材、SMT元器件类供应商的技术评估、资质审核、选型引入及生产制程优化，针对SMT贴片、回流焊、钢网印刷等制程器件适配问题整改优化，保障器件供应质量、交付稳定性及产线良率；

5. 掌握PCBA板材、SMT贴片元器件行业的供应商资源、器件规格迭代及市场动态，结合器件成本、通用性、替代性开展优化工作，为产品降本、供应链选型及风险替代决策提供专业技术支持。

任职要求

1. 大专及以上学历，电子、通信、自动化、微电子等相关专业，具备3年以上PCBA板材、SMT元器件相关硬件开发、器件应用、工艺工程或质量工程经验；

2. 精通PCBA板材、SMT贴片主动/被动器件、封装器件中至少两类产品的材质特性、生产工艺、行业测试标准、可靠性规范，熟练掌握SMT生产制程常见器件适配异常、焊接不良、失效问题的分析与落地解决；

3. 熟悉PCBA&SMT器件开发流程、元器件质量管理体系，具备从研发器件选型、试样验证、工艺适配到量产交付、异常管控的全周期项目跟进经验。