芯片产品经理（硬件方向）

职位描述

1. 芯片产品与系统深度需求定义：调研大算力超节点、AI集群、云计算硬件技术趋势与行业竞品方案，深度拆解超节点整体架构、集群组网、算力池化硬件需求；

2. 负责大算力芯片硬件核心规格、架构选型、存储方案、高速互联、光交换、带宽、功耗、整机系统适配等芯片+系统级深度产品定义，输出系统化产品规划、技术规格书与迭代方案。

3. 项目迭代与研发推进：主导芯片硬件产品从预研、立项、流片、测试到量产的全流程管理，制定产品版本迭代计划，跟进研发全流程，协调解决研发过程中的硬件产品问题，保障项目按期落地。

4. 方案落地与场景适配：结合云端服务器硬件架构、整机适配要求，定义芯片硬件配套解决方案，对接整机厂商、硬件适配合作伙伴，完成芯片硬件兼容性、稳定性、性能优化适配，满足商业化部署需求。

5. 市场对标与产品迭代：持续跟踪行业主流云端AI芯片硬件竞品参数、迭代节奏、优劣势，结合市场反馈与客户痛点，制定产品迭代、升级、优化策略，持续提升产品硬件竞争力。

任职要求

1. 本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、计算机硬件等相关专业。

2. 经验要求：芯片硬件产品相关经验，深耕云端AI芯片/GPU/ASIC芯片领域优先，有头部芯片厂商从业经验优先。

3. 专业能力：熟悉云端大算力芯片硬件架构，了解超节点集群架构、大算力系统组网逻辑；精通芯片计算、存储、片上互联、IO接口、功耗散热、封测全流程，具备芯片硬件+整机系统深度产品定义能力；对前沿高性能存储、高速互联、光交换等大算力关键硬件技术有认知储备，具备极强的技术前瞻视野与快速技术学习、消化落地能力。

4. 具备优秀的市场洞察、需求拆解、产品规划能力，能够独立主导芯片硬件产品全生命周期管理，具备跨部门协同、项目推进与问题解决能力。