BSP软件工程师

单位：新紫光集团前沿技术研究院类别：电子 / 半导体类型：社招地点：成都、上海、海口、北京、天津更新：2026-09-24

岗位信息

1.参与GPGPU BSP固件设计和开发

2.参与SOC bootloader/RTOS开发

3.参与各种高速和低速外设驱动的开发

4.参与产品化过程中相关测试工具开发

5.负责GPGPU中相关IP的分析、理解，与设计及硬件充分对齐，并满足产品化需求

6.负责分析和解决项目开发中出现的问题

职位要求

1.计算机科学、电子工程或相关专业本科及以上学历

2.有量产BSP/FW开发经验，熟悉常见Debug方法

3.熟悉嵌入式设备启动流程，熟悉安全启动，升级流程和crypto lib

4.熟悉常用总线和接口，如QSPI/I2C/UART

5.熟悉PCIe/D2D/DDR协议，有验证和调试以及量产经验最佳

6.熟悉电源管理技术，如clock/reset/pmu/DVFS/power/thermal，有实际开发和优化经验最佳

7.熟悉RISC-V CPU体系结构，可以灵活利用反汇编解决问题

8.熟悉RTOS基本原理，如RT-Thread/FreeRTOS，有移植和开发经验最佳

9.熟练使用C语言，了解Python, Bash等常用脚本语言

10.有独立的工作能力，同时具有良好的团队协作与沟通能力

提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。