高级硬件产品经理

职位描述

1. 产品定义与规划

- 负责芯片、PCIe/OAM板卡、服务器或超节点的产品定义、MRD/PRD及产品规格书。

- 明确目标市场、客户场景、产品形态、关键规格、配置组合、成本目标及竞争定位。

- 基于客户需求、竞品趋势和技术演进，制定产品Roadmap和SKU规划。

- 与芯片架构、硬件研发、软件研发共同明确“做什么、不做什么”，对产品竞争力和商业可行性负责。

2. 产品化与版本管理

- 推动产品从芯片能力向板卡、整机、集群及超节点形态落地。

- 管理产品版本、规格变更、BOM、兼容性和生命周期，确保研发、销售和交付口径一致。

- 建立产品发布、变更和退市机制，持续维护产品目录、规格和版本状态。

3. 生态与合作伙伴导入

- 推动OEM/ODM、服务器厂商、部件供应商的产品导入和联合定义。

- 负责整机适配、配置选型、联合测试及产品认证方案。

- 建立标准配置、推荐配置和兼容性清单，降低客户选型和交付复杂度。

4. 商业化支持

- 形成产品概览、规格书、竞争分析、选型指南及销售工具。

- 支持重点客户交流、产品选型、招投标及重大项目方案设计。

- 参与产品定价、成本分析和产品组合设计，为商业决策提供依据。

任职要求

教育及专业背景

- 本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信、自动化等相关专业，985/211或海外知名院校优先；具有突出专业成果和完整产品经历者，可适当放宽。

- 具备扎实的计算机体系结构和硬件系统基础，能够理解芯片、板卡、服务器、互联、供电、散热及系统拓扑之间的关系。

任职经验

- 8年以上芯片、GPU、AI加速卡、服务器或数据中心硬件相关经验，其中5年以上产品定义或产品管理经验。

- 至少完整负责过一款芯片、板卡、服务器或系统级产品，从市场需求、产品定义、研发协同推进至发布、量产或客户导入。

- 有产品Roadmap、SKU规划、规格管理、成本管理、OEM/ODM导入和生命周期管理经验。

- 有头部芯片公司、服务器厂商、云厂商或大型科技企业相关经历优先。

专业能力

- 能够独立完成市场分析、MRD、产品定义、规格书、竞争分析、产品Roadmap和商业化方案。

- 能够围绕算力、精度、内存容量与带宽、互联、功耗、可靠性和TCO进行专业产品判断。

- 能够与芯片架构、硬件研发、软件研发和供应链团队开展深入讨论，并对关键规格作出明确取舍。

- 具备较强的客户洞察和商业意识，能够将技术能力转化为产品定位、竞争优势和客户价值。

代表性产出

- 主导过至少一款硬件产品的完整产品定义并实现量产或规模客户导入。

- 形成过被研发、销售和客户实际采用的产品规格、选型体系、竞争分析或产品组合。

- 能够提供具有代表性的产品文档、项目案例或商业成果说明。