供应链封测运营专员/经理

职位描述

岗位核心定位：本岗位为公司芯片后端核心岗位，全权负责公司AI芯片晶圆生产完成后的封装、测试全流程供应链运营及对应采购工作，专职对接各大OSAT封测工厂，统筹封测环节交付、成本、质量、供应商管理及原材料采购事宜，保障公司AI芯片后端量产及研发试样交付顺畅，是衔接芯片前端生产与终端成品的关键核心岗位。

岗位职责

1. 封测全流程供应链运营统筹：负责公司晶圆产出后所有后端环节跟进，涵盖晶圆减薄、切割、封装、测试、老化、成品出货等全流程运营管理，全程对接合作OSAT封测厂，跟进生产进度、排产计划、交付周期，实时同步生产状态，保障研发试样、量产订单按期交付。

2. 封测板块采购全流程执行：负责封测相关业务及原材料的采购全流程工作，包含需求对接、询价比价、合同对接、采购下单、订单跟进、对账结算、票据跟进等；核心负责封装关键原材料采购，重点涵盖封装基板、金线、塑封料、焊球等核心辅料，把控采购交付、成本及品质。

3. OSAT供应商管理维护：负责现有封测厂、封装原材料供应商的日常对接、关系维护、产能协调及资源争取；定期梳理供应商产能、良率、交付、成本数据，同步行业封测工艺及原材料市场行情，配合完成供应商评级、优化及新供应商开发储备工作。

4. 供应链异常问题处理：全程监控封测生产、测试、物料交付全流程，及时排查交付延迟、物料短缺、工艺异常、良率波动等问题，快速联动封测厂、内部研发及生产团队制定解决方案，推进问题闭环，降低供应链风险。

5. 数据台账与复盘优化：建立完善封测供应链台账，精准统计订单数据、交付数据、物料损耗、采购成本、良率数据等；定期完成封测供应链运营复盘，梳理流程痛点，优化采购及交付流程，提升后端供应链运转效率、压降采购及生产成本。

6. 内部协同与流程落地：对接公司研发、产品、生产、财务等部门，同步封测进度、物料情况、采购费用等信息，精准匹配内部订单需求，落实公司供应链管理制度及采购规范，保障封测业务合规高效推进。

任职要求

1. 学历专业：大专及以上学历，微电子、电子工程等相关专业优先。

2. 工作经验：3年以上芯片行业供应链运营、采购相关工作经验，有AI芯片/集成电路封测领域专职经验优先，有头部OSAT封测厂对接经验者优先。

3. 核心能力要求：

精通芯片后端封测全流程工艺及运营逻辑，熟悉主流OSAT封测工厂运作模式、排产规则及交付标准；

深度了解芯片封装核心原材料，精通封装基板品类、规格、选型、采购标准及市场行情，熟悉金线、塑封料等其他封装辅料优先；

熟练掌握供应链采购全流程，具备独立下单、议价、对账、供应商管控能力，熟悉芯片封测行业采购规范及成本管控逻辑；

熟悉芯片封测常见异常问题及处理方案，具备快速响应、问题推进闭环的实操能力。

4. 通用技能与素质：具备良好的跨部门沟通、外部工厂谈判对接能力；工作细致严谨、责任心强，具备较强的抗压能力、执行力及数据复盘能力，熟悉半导体行业合规管理要求。

5. 加分项：有AI芯片、高性能算力芯片封测对接经验；拥有长电、通富、华天等头部OSAT工厂合作资源；熟悉基板等封装原材料厂商资源及行情