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诊断测试开发工程师

单位:曦望Sunrise类别:电子 / 半导体类型:社招地点:上海更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位曦望Sunrise
工作地点上海
官方更新时间2026-06-04 17:56:37

职位描述

负责芯片诊断软件(Diag)和芯片固件(Firmware)的开发与维护,构建芯片硅前验证与硅后Bring-up所需的底层软件栈。

主导硬件仿真平台(EMU/Zebu/Palladium)的使用与芯片验证工作,在流片前进行软硬件协同验证,提前发现设计缺陷。

参与芯片Bring-up全过程,负责底层驱动开发(PCIe、DMA、RDMA等)和板级调试,快速定位并解决软硬件交互中的复杂问题。

开发Linux用户态驱动(UMD)和内核态驱动(KMD),支持芯片功能验证、性能评估与量产测试。

深入分析硬件异常,基于计算机体系结构(ARM/RISC-V等)知识,联合设计团队进行根因定位并推动修复方案落地。

输出诊断验证相关的技术文档、测试报告和用户指南,建立芯片健康检查与故障注入测试体系。

任职要求

1. 计算机、微电子、电子信息等相关专业,本科及以上学历,5年以上相关工作经验。

2. 精通C/C++编程,具备扎实的Linux系统编程能力(包括UMD和KMD),熟悉Shell、Python等脚本语言,能独立完成工具开发与调试。

3. 熟悉计算机体系结构(ARM/RISC-V等),具备丰富的软硬件联合调试经验,能快速定位并解决软硬件交互中的复杂问题。

4. 具备以下至少两项实际经验:

诊断软件(Diag)或芯片固件(Firmware)开发;

硬件仿真平台(EMU/Zebu/Palladium)使用及芯片验证;

Linux驱动开发(PCIe、DMA、RDMA等);

芯片Bring-up或板级调试。

5. 逻辑思维清晰,面对复杂的硬件异常能保持耐心、抽丝剥茧;具备良好的跨团队沟通协作能力。

加分项:

熟悉驱动框架及IO虚拟化(SR-IOV);

熟悉Cuda编程和算子开发;

熟悉以太网、RDMA等高速互连技术;

有GPU或AI加速器芯片诊断/验证经验;

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